為了防止全球氣候變暖，減少二氧化碳的排放至關重要。以實現節能減排，綠色環保為目的，太陽能發電，風力發電等可再生能源的發展和HEV，EV等汽車的電動化不斷推進。在電力電子領域，作為核心器件的功率半導體，人們對于它的期待與需求日益高漲。目前，中國是全球最大的功率半導體市場，已占有超過1/3的份額。面對日趨競爭激烈的功率半導體市場，富士電機在國內市場的份額近幾年始終保持高速增長，在工業和可再生能源領域牢牢占據第二的位置。為了進一步了解富士電機半導體行業應用，產業布局和未來規劃。本篇特別采訪了富士電機半導體營業技術統括部統括部長李俊先生。
Q：為了能夠讓讀者對富士電機半導體技術部門有一個大概的了解，能否先請李俊部長先簡要介紹一下貴部門的情況呢？
A：在整個富士電機半導體部門中，技術部是連接事業部門與客戶，市場之間的紐帶。這個“紐帶”也是技術部的工作職責，個人覺得體現在三個方面：
1.加深客戶對富士產品的理解。每年我們會在各中心城市舉辦3-4次的富士電機功率半導體產品技術研討會，邀請相關客戶，在關于新產品介紹，產品應用技術等方面與大家進行交流。
2.提供切實的應用技術支持。我們提供包括客戶在開發階段的產品應用技術支持，以及使用過程中發生問題時的技術對應。
3.本土化的新產品開發提案。我們從客戶的視點出發，通過了解挖掘客戶與市場的需求，將市場的情況精準地傳達給開發與生產部門，推出在中國市場上更有競爭力的本土化產品。
Q：就上述的“作為紐帶”的三個方面，不知是否有具體事例可以和我們分享？
A：在大多數情況下，國內客戶的生產和應用環境相對于日本是比較嚴格和惡劣的。因此同樣的模塊在國內會出現水土不服的問題。在這樣的情況下，我們需要和客戶不斷溝通摸索，經歷數月的現場排查，找到問題的癥結所在。
例如，我們的Small-IPM模塊，在國內某知名空調廠商進入量產之后，生產不良率偏高。經過模塊本體的不良解析，發現信號輸入側的IC發生了過壓損壞。這種情況在客戶研發階段是沒有發生過的，因此我們判斷與生產流程和工藝有關。
多次現場調查之后，我們鎖定靜電過高導致問題的可能性最高，于是又通過再現實驗進行了驗證確認。確認問題后，提高客戶產線防靜電水平自然是一個對策，但產線和操作人員的管理等都無法一簇而就，而且一家改善也不能杜絕其他廠商發生同樣的問題。
因此我們提出了增強靜電能力的新開發需求并最終得到日本開發部門的支持。目前在國內供應的模塊都是靜電能力增強品，該廠商因為靜電導致的不良也就不再發生了。
Q：富士電機功率半導體模塊在行業內有良好的口碑，李俊部長認為，富士電機的半導體產品在行業內的核心競爭力在哪里？
A：富士電機半導體廣泛應用于工業變頻器，伺服，電梯，空調，UPS，電動汽車新能源發電等領域。在不同的領域，富士電機的產品都有自己的核心競爭力。
比如，在關于人身安全的電梯應用中，富士電機可以提供高可靠性的IPM(Intelligent Power Module)模塊。模塊內部集成了驅動電路，保護電路，可以大大提高保護電路安全性。另外，芯片上內置了電流傳感器和溫度傳感器，在出現過電流或過溫度等異常工況時可以及時有效得檢出并關斷模塊，節約客戶的驅動開發資源。
比如，在面向電動汽車的應用中，針對電動汽車頻繁低速大扭矩爬坡等特殊工況，我們推出了采用RC-IGBT芯片的功率半導體模塊。RC-IGBT通過半導體芯片工藝將IGBT和FWD集成在一個芯片上，在IGBT和FWD工作模式下都可以使用共同的芯片面積散熱，從而有效地降低低頻下溫度波動，防止高溫波動導致的功率半導體疲勞失效。
Q：李俊部長認為富士電機如何發揮“核心競爭力”來擴大自己在行業中的優勢的？
A：我覺得是從客戶的視角出發，推出功率密度更高，可靠性更高，組裝性更高的產品。這是一個產品升級完善的過程，也是富士電機不斷努力去為滿足客戶及市場需求的過程。
比如，富士電機從05年開始，面向日本國內的HEV客戶，推出了第一代乘用車功率模塊，之后不斷推出新的產品。在T公司的HEV中，采用了富士電機2in1的車載功率模塊。
面對中國客戶，富士電機正在大力推廣第三代車載功率模塊—M653模塊。此功率模塊采用了領先的RC-IGBT技術和富士電機最先進的第7代芯片技術，更進一步提升了模塊的功率密度。
另外，集成了裝載于芯片上的溫度傳感器和電流傳感器，大幅降低模塊在生命周期的隨機失效率。還集成了鋁制水冷散熱器，使得模塊體積縮小，重量減輕，提高逆變器組裝可靠性。
從2017年開始，一批中國主流電驅供應商以及整車廠客戶中，已經開始廣泛的批量采用M653模塊，市場客戶終端反饋良好。目前，富士電機正在積極為了對應中國市場的增長而增加產能。
Q：對于富士電機半導體部門未來的5年計劃，李俊部長是怎么思考的？
A：首先，富士電機半導體部門在未來5年要持續擴大在國內的事業規模。除了保持在工業傳動，新能源發電，家用空調，電動汽車等傳統強勢領域的銷售增長。還會進一步開拓新的事業領域，如軌道交通，電力傳輸等。
其次，進一步優化產品組合，重點推廣能帶給客戶更高附加價值的新產品。如第七代IGBT模塊，RC-IGBT模塊，車載IGBT模塊以及碳化硅模塊。再者，進一步加強重點客戶的服務和聯系，使客戶在做新開發時首先想到使用富士電機的產品，成為First?Source。
最后，結合富士電機現地開發的優勢，提供更多更靈活的定制化設計的方案，加強與客戶的信賴關系。
Q：?未來，在整個半導體行業中，李俊部長對富士電機半導體有怎么樣的展望？
A：功率半導體行業目前也處于重大的技術變革之中，預計在未來的5到10年內，新一代的寬禁帶材料器件如SiC,GaN將會得到普及應用。為了在未來市場保持競爭力，富士電機也應加大對新型功率半導體器件研發和制造的投入。
另外，針對變化很快的中國市場，及時準確的把握市場動向非常重要，技術企劃，市場推廣和現地產品定制開發也應得到進一步加強。
在采訪最后，李俊部長也提出，在當今不斷追求實現節約環保型的低碳社會中，電力電子設備的應用在將來會越來越廣泛。功率半導體器件作為電力電子設備的硬件的核心，客戶對此都是極為重視，非常依賴于器件廠商的指導和支持。我們從業者應該努力學習產品知識和相關的應用技術，幫助客戶正確選型和應用，使客戶的利益得到最大化。另外，也鼓勵了即將踏入半導體行業的年輕人，只要能夠秉持熱情，誠懇的工作態度，踏踏實實的做事，一定能夠實現自己的夢想！
富士電機中國有限公司